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TLP184 和TLP185晶体管耦合器比**代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 较大值)。
TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。 而且，由于更轻薄，这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。
因为SO6封装能确保较小的间隙和爬电距离为5毫米，而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的较大允许操作隔离电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。 所以，TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781，TLP785等)。 而且，这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米，而且属于加强绝缘种类，符合国外安全标准

TLP701是可直接驱动小容量 IGBT 和功率MOSFET的SDIP6封装
的IC 耦合器。虽然 SDIP6 封装的安装面积
约为 DIP8 封装(TLP351)的一半，TLP701 符合国际安全标準
的强化绝缘等级。它可用于大範围产品，包括工业设备、数位
家用电器、测量设备和控制装置，并且可使封装更小并降低成本。


特徵
保证的工作温度範围更宽: Topr = -40°C至100°C
图腾柱式输出
峰值输出电流: IOP=±0.6A
低输入电流: IFLH=5mA(较大值)
绝缘电压: BVs=5000Vrms
传输延迟时间: tpLH,tpHL=700ns(较大值)
应用
PDP
通用变频器　　MOSFET/IGBT 栅较驱动器
IH(电磁炉)